電子產品用導熱硅膠粘合劑

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產品名稱: 電子產品用導熱硅膠粘合劑

產品型號: TSE3281-G

產品廠商: 巖瀨商事

產品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

Momentive 邁圖/電子產品用導熱硅膠粘合劑TSE3281-G，是一種單組分熱固化材料，無需底漆即可與各種基材良好粘合。它們具有出色的導熱性、低熱阻、優異的介電性能和低應力。

電子產品用導熱硅膠粘合劑 的詳細介紹

Momentive 邁圖/電子產品用導熱硅膠粘合劑TSE3281-G

特點：

高可操作性——有助于滿足自動點膠、絲網印刷和壓印應用的需求固化速度快、附著力好

高導熱性

低熱阻

寬工作溫度范圍

兼容高溫無鉛加工

離子雜質極少，介電性能優異

特性		TIA350R	TIA260R	XE13-C1862PT	TSE3281-G
特征		高導熱、低溫快速固化	導熱性佳、低溫快速固化	導熱性好，伸長率高	-
類型		1 部分	1 部分	1 部分	1 部分
性能（未固化）		流動性	流動性	流動性	流動性
顏色		灰色的	灰色的	灰色的	灰色的
粘度（23℃）	帕斯卡	67	70	55	60
治愈條件	攝氏度/小時	120/0.5	120/0.5	150/1	150/1
熱導率2	瓦/立方米	3.5	2.5	2.5	1.7
熱阻2	（基底厚度）mm2.K/W	24（60微米）	25（50微米）	25（50微米）	35（50微米）
比重（23℃）		3.1	2.89	2.87	2.70
硬度（A型）		77	55	65	84
抗拉強度	兆帕	1.6	1.1	1.5	4.5
伸長	％	20	40	80	50
附著力（鋁搭接剪切）	兆帕	1.0	0.8	1.0	2.5
慢性創傷性腦病	百萬分之一/千克	115	130	130	140
玻璃化轉變溫度。	攝氏度	-120	-120	-120	-120
體積電阻率	兆歐.米	4.8x106	4.8x106	4.8x106	4.8x106
介電強度	千伏/毫米	20	20	20	15
揮發性硅氧烷 (D4-D10)	百萬分之一	<150	<200	<200	-
離子含量3 (Na+/K+/Cl-)	百萬分之一	每個<5	每個<5	每個<5	每個<10
吸濕性	重量％	<0.6	<0.6	<0.6	<0.6

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